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第十二代酷睿推出后,市场或会有什么变化?

  英特尔在11月4日正式推出了旗下的第12代酷睿处理器产品,全新的混合架构产品让整个市场感觉到耳目一新,而在如此大更新之后,整个市场会迎来什么样子的变化?本期的内容就让我们来大致看看。

  要说到英特尔第12代酷睿处理器的推出会为整个市场带来什么变化之前,让我们先看看它本身的一些亮点变化。第12代酷睿处理器本身就引入了不少的新变化,例如在架构上、支持特性上的变化,而一系列的变化也会陆续传导到市场中。

  内存市场:DDR5进入消费级

  在内存市场方面,DDR5内存标准的制定至今也过去了几年,但在今年才陆续有一系列的厂家完成最终的产品制造,并且进入到实际的使用阶段。英特尔新一代的产品对于DDR5内存进行了一系列的支持,虽然也对DDR4进行了同步的支持,但是在未来的一段时间内,随着采用DDR5内存的产品增加,对于各家厂家对DDR5内存的生产规模也会进一步扩大,由此会带来一系列的规模效应,进一步将DDR5内存产品的价格逐步下拉。在DDR4依然堪用的现阶段,英特尔的产品在消费级首先进行了DDR5内存的支持,能预见到的是,新一代处理器产品的出货也会带动相关内存产品的出货,进一步扩大规模效应。

  其他拓展:为时尚早

  而在其他的拓展配件方面,第12代酷睿产品加入了对于PCIe 5.0和雷电四等一系列功能的支持,但是在现阶段还尚未有一系列的产品落地。特别是其中的PCIe 5.0特性支持,目前大部分厂家还正处于PCIe 3.0向PCIe 4.0硬盘产品的转移,在现阶段也只有部分的主控厂商完成了基于PCIe 5.0的主控设计制造,距离投入大规模的使用还需要一系列的可靠性验证等步骤,所以在近两年时间内,或许不会有大规模的PCIe 5.0产品推出,这一方面的市场还需要一段时间的发育。

  笔记本市场:英特尔或再度领先

  在笔记本市场方面,在近几年,包括苹果、高通、Arm在内的一系列公司都在寻求在个人电脑采用Arm架构芯片,特别是在笔记本市场上推广Arm架构的处理器,而在这一方面,苹果已经取得了成功。这对于AMD和英特尔这两家X86架构的巨头来说自然不是什么好消息,特别是对于英特尔来说,还需要在笔记本市场端和AMD进行一系列的竞争,抢回一定的市场份额,其压力更是不小。

  因此对于英特尔来讲,此次英特尔所推出的混合架构处理器或许将会有更加亮眼的表现。原因在于英特尔此次所采用的混合架构在其中集成了性能核(Performance Core)和能效核(Efficient Core)两种核心,并且通过英特尔硬件线程调度器进行一系列的调度,以达到更好的适应性和发挥出更好的表现。

  英特尔在桌面平台所推出的产品采用的性能核(Performance Core)和能效核(Efficient Core)可以根据不同的任务来进行分配,从而实现更好的体验。在桌面端这一项能力的表现或许不会太明显,但对于笔记本来说,性能和能耗方面的冲突由来已久,如果能根据不同的任务在性能和能效核之间进行调配,更可以发挥出进一步的优势。相比于传统的多核心处理,这一种搭配则可以在完成任务的同时,进一步节省功耗,同时也带来了发热量的降低。桌面端我们已经看到了英特尔新一代混合架构产品的表现相当出色,而在笔记本电脑市场上,英特尔混合架构处理器有可能凭借这一个优势成为新的香饽饽,表现更加亮眼。

  值得注意的是,英特尔这一类的混合架构产品可以根据需求就不同数量的性能核(Performance Core)和能效核(Efficient Core)搭配,这意味着其可以根据不同的市场需求进行组合,推出一系列对场景需求更加具有针对性的内容。例如近期有传闻指出,英特尔将在笔记本市场上推出多个系列的产品,其根据性能核(Performance Core)和能效核(Efficient Core)的搭配不同与整体功耗来进行划分。例如推出诸如U9、U15、U28、H45、H55等不同细分领域的移动端处理器产品。对于2022年的笔记本市场来说,是一个值得关注的新动向。

  代工制造市场:利好英特尔自身

  此次英特尔第12代酷睿产品的大规模出货也意味着英特尔在10nm工艺进程上有了一系列的突破,此前英特尔一直在14nm节点上停滞,和竞争对手的一系列产品相比,有了一定的制程差异。所以目前英特尔新一代产品所采用的英特尔7工艺(10nm Enhanced SuperFin)成熟,对于英特尔来说无疑是一大利好。特别是在其宣布开启IDM 2.0战略的情况下。

  英特尔的IDM 2.0战略寻求在为自身进行产品制造的同时,也承接一系列的外部半导体代工订单。因此英特尔正在美国亚利桑那州投资建厂,以期扩充产能。但值得注意的是,先进半导体的代工除了产能之外,还要具备先进的工艺技术。因此对于英特尔来说,基于成熟新工艺产品的大规模出货无疑是向外界释放的一个利好信号,向外界证实了英特尔有技术也有产能。 根据现阶段的情况来看,英特尔也在工艺方面进行了进一步的推进,预计在近几年就会进入新的工艺技术节点;而目前英特尔主流出货产品已经转向英特尔7工艺,这也意味着其原先一直使用的14nm产能在进行维持自身部分产品的制造之外,或许已经有一定的产能冗余可以承接部分订单了。可以说第12代酷睿产品的推出,对于英特尔推动其自身的IDM 2.0战略是大有裨益的。

  而对于目前供应紧张的半导体市场来说,英特尔如能在现阶段释放出部分的产能,对于各类Fabless (无工厂芯片供应商)来说也是一大利好,其能在更多的Foundry (代工厂)间进行选择。而对于诸如台积电、力积电、联电之类的Foundry (代工厂)来说,半导体业内的一大巨头——英特尔进场竞争,也会为它们带来不少的压力。在未来一段时间,先进半导体代工行业内或将有不少的变化。

  处理器市场另一巨头的反应:

  英特尔长期以来的竞争对手AMD也有一定的反应,在近期AMD宣布了将3D V-Cache投入使用。该项技术由AMD和台积电联合研制,可将处理器内的缓存进行堆叠,有效提升处理器的缓存带宽,带来更好的缓存性能,从而实现对IPC的提升。但根据目前的情况来看,AMD在明年年初推出的产品还将是基于Zen3架构的Zen3+产品,会通过3D V-Cache的加入带来更好的性能表现,新一代Zen4价格的消费级产品则会在明年下半年推出。而根据爆料的消息指出,基于Zen4的消费级产品也将采用3D V-Cache增强缓存性能。对应于英特尔的混合架构产品,AMD或推出Zen4D产品,Zen4D产品将通过不同频率的核心进行组合,和英特尔相比有所区别。

  但AMD目前在消费级处理器的市场中有些尴尬,目前的产品中,消费级高端Zen3系列产品与第12代酷睿i7、i5所抗衡,中低端市场AMD大部分产品均基于Zen2架构,面对英特尔的第10代或者第11代的i5、i3产品也是较为吃力,几乎难有优势,且英特尔还有意在1.5K价位内也推出基于Alder Lake的产品,这对AMD来说是一个不小的压力。

  从目前的情况来看,AMD新一代产品能否对英特尔取得优势压制还是未知数。可想而知的是,AMD和英特尔之间的处理器之争又来了,这意味着各家都会推出一系列优秀产品,不敢过度保留,这对消费者或者科技爱好者来说都是福音。

  总结:

  英特尔推出的12代酷睿产品可以说是一举拿下了多年的牙膏厂之名,其变化之大值得关注。而在其推出后,相关市场也将会迎来一系列的变动,加速产品落地。而作为其老对手的AMD也将面临一定的压力。

  而对于AMD和英特尔来说,除了彼此的压力,还需要应对来自Arm的挑战,就在11月19日,联发科也宣布准备进军Windows for Arm,对于AMD和英特尔来说又多了一些压力。

  总体来说,行业内在近几年都或有可能迎来一轮变化,而一系列的变化有赖于技术的革新、市场的反馈,而作为消费者的我们,可以静待时间的发展,享受技术革新为我们带来更优秀的产品。

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