台积电的2nm芯片生成进入正轨 iPhone 17 Pro将首发搭载

    据报道，台积电的2nm芯片研发工作已经进展顺利，预计将在2025年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中首次采用该工艺。尽管台积电的2nm工厂也受到了地震的影响，需要进行部分设备更换，但由于目前该工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。

    报告指出，台积电已经确定了2nm工艺的量产时间表，试生产将于2024年下半年开始，随后将逐步推进小规模生产，预计将于2025年第二季度达到稳定生产水平。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的新工厂也将投入生产，加入2纳米生产的行列。

    台积电的规划显示，他们计划在2025年年底开始量产2nm的“N2”工艺，随后在2026年底推出增强型“N2P”节点，进一步提升工艺水平。而在2027年，台积电将推出首个1.4nm节点，正式命名为“A14”，展现出了公司在先进芯片制造领域的持续领先地位。